Record pour IBM : 30 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle

Cette technologie est le prolongement de la technologie EUV. Elle consiste à des dépôts de nanoparticules de silicium et l’utilisation d’ultraviolets extrêmes d’une taille de 5 nm. Ces puces à 5 nm, offrent un gain de performance de 40 % par rapport aux circuits 10 nm actuels, ou une économie d’énergie de 75 % pour le même niveau de performance. En effet, plus la densité augmente, et plus la transmission du signal entre les transistors devient plus rapide d’où les gains de performance dans différents domaines.

On imagine facilement à notre échelle les répercussions de ces procédés, par exemple sur des smartphones devenant plus rapide et possédant une meilleure autonomie. Cependant, IBM voit plus loin et les nouvelles puces seront également utilisées pour l’Internet des objets et l’intelligence artificielle du futur.

La firme IBM, n’est pas toute seule dans cette histoire, elle s’est associée à Samsung et GlobalFoundries. Cette association a déjà permis il y a deux ans, de parvenir à une finesse de gravure à 7 nm permettant de mettre 20 milliards de transistors sur une puce. C’est cette technologie, qui sera utilisée en 2018 dans l’usine Fab 8 de GlobalFoundries aux États-Unis. Concernant, les puces gravées en 5 nm, il va falloir attendre un peu, car elles devraient être fabriquées régulièrement aux alentours de 2020.

Il est fort à parier, que cela ne s’arrêtera pas là ! Rappelons pour mémoire, et aussi un peu pour faire sourire, que le premier microprocesseur d’Intel, qui répondait au nom de 4004, a été fabriqué en 1971, et qu’il intégrait royalement 2300 transistors.